企业邮箱
|
|
第四节 足部Ⅲ度浅型烧伤治疗技术
作者：徐荣祥 出书社：中国科学技术出书社 刊行日期：2009年7月【临床特点】
1足部Ⅲ度浅型烧伤，坏死表皮乌黑色，无水疱�；壮世粕蛱炕�，干燥，无渗出，皮革样改变。痛觉消失，肿胀不明显，但胀痛感严重。踝部易造成环行烧伤。常见于电烧伤、酸碱等化学物质所致。足趾处于远心端，局部血循差，容易发生坏死。踝后区皮肤组织薄，跟腱表浅，容易造成损伤。
2在以往烧伤治疗中对手的重要性强调较多，但对足则重视不够。足部Ⅲ度浅型烧伤后，发生后遗畸形较多，患者行走未便，而且后期整形效果不理想，特别是小儿。因此足部Ⅲ度浅型烧伤和手烧伤一样，亦应予以重视。
【治疗技术】
1足部Ⅲ度浅型烧伤行MEBT/MEBO治疗，通常不需要植皮，可自行再生愈合,功效回复。
2入院后立即接纳“耕作减张术”，解除坏死组织对深部正常组织的压迫，耕作以见到淡红色渗血或点状出血点为宜，术后应MEBT/MEBO治疗。
3足踝部更应及早直接切开减张。足背和足踝处创面也可以MEBO油纱包裹换药。
4足背Ⅲ度浅型烧伤行切划、耕作减张术时，可切至烧伤累及的浅层肌腱，但不行损伤足背动脉。术后应MEBT/MEBO治疗。
5足底Ⅲ度浅型烧伤在未伤及纤维脂肪垫时，切划、耕作减张术达稍有渗血的正常组织，并将创缘周围角质部门切开，不出血、不疼痛为原则，使MEBO渗透良好。如足底或趾前局限性Ⅲ度浅烧伤创面，直接在切开时祛除坏死组织4/5层后，用MEBO纱布笼罩包扎治疗。足的主要功效是负重，因此，MEBT/MEBO治疗中力争保住足跟和第1、5跖骨头，保持足弓的完整性。
6足趾处Ⅲ度浅型烧伤的处置与手指的基底细同，当趾尖苍白，颜色转深时，及时用无菌尖刀片“方格状”划开，以见到少量出血为止。可促进MEBO药物渗入，坏死组织排除。尤其为婴幼儿，以及足部的小趾皆可以按上述要领处置。注意在足趾创面逐渐开始液化时，就开始用MEBO小片油纱条单独包裹各足趾换药，防止粘连。足趾趾缝的清创时，注意液化物的清理，制止聚集引起熏染。但清创时注意不要损伤血管。
7足部Ⅲ度浅型烧伤行MEBT/MEBO治疗，坏死组织排除洁净后，肉芽组织生长新鲜，MEBO 治疗50天未见皮岛生长时，可能是足部深Ⅲ度创面，可行取创悦匚佩皮簇内植术，术后MEBT/MEBO治疗及早愈合创面，减少瘢痕挛缩等后遗症。
8 足部创面防疤治疗，创面愈合后行MEBO护手霜式�；ぁ⑽榷ù疵�10～15天后，用极悦开户平台疤痕平外涂、推拿、包扎压迫瘢痕，微波导入治疗1～2年，基本不发生增生瘢痕，或形成软疤，对行走无影响。创面愈合后要及时进行功效锻炼。若用极悦开户平台疤痕平外涂不规范（未定时、或对其无信心而停用者），至晚期瘢痕挛缩畸形影响穿鞋行走者，宜早期矫治。
【注意事项】
1足背皮下脂肪少，腱性身分多。因此，足部Ⅲ度浅型烧伤时足背肿胀显著。足部烧伤后一定要抬高患肢，以利足部血液回流。制止行走，以免创面水肿、淤血，引起熏染，从而使创面加深，病情加重，愈合延迟。
2如果足环形焦痂高度肿胀时或足背Ⅲ度浅型创面可行早期切划、耕作减压术。术中要尽量保留肌腱腱膜，不行损伤足背动脉。
3腱性身分裸露后应及时以MEBO进行笼罩。足部可自行愈合的Ⅲ度浅型烧伤按一般烧伤治疗。应注意清洁趾间的污垢，每一趾间应以小MEBO纱布块离隔，修剪趾甲，以减轻熏染，防止趾间粘连。
4坚持卧床休息，创面愈合前尽量制止下床活动，摩擦创面，引起创面淤血，经久不愈。
5肉芽生长过高，涂药膏厚度2～3mm，创面松散包扎，每天换药2次。将小腿和足部保持在功效位，防止僵直、足下垂。