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第一节 足部浅Ⅱ度烧伤治疗技术
作者：徐荣祥 出书社：中国科学技术出书社 刊行日期：2009年7月【临床特点】
1足部是人们行动的重要器官 ，也是烧伤容易发生的部位 ，尤其在足背、脚踝部更易烧伤。足部上界为小腿的下界 ，即通过内、外踝基部所做的环行线。足部又可分为踝前区、足背、踝后区、足底。具体分部如下。
（1）踝前区烧伤 ，是指踝前区的上界即小腿的下界 ，下界为内、外踝尖经足背的连线。
（2）足背区烧伤 ，是指足背区的上界即踝前区的下界 ，两侧界为足内、外侧缘 ，其远侧为各趾根的连线。
（3）踝后区烧伤 ，是指踝后区的上界为下腿的下界 ，下界为足跟的下缘 ，两侧以内、外踝尖向下的垂线与踝前区分界。
（4）足底烧伤 ，是指足跟下缘向前经足内、外侧缘至足趾末端的底面区域。
2由于足部距离地面较近 ，且为身体的末梢部位 ，故足部浅Ⅱ烧伤后创面起洪流疱 ，成人足背部疱皮坏死表皮浮动易脱 ，足底角质层厚 ，水疱皮厚 ，基底潮红色 ，渗出极多 ，疼痛剧烈 ，小儿坏死表皮粉红色、薄、极易脱落。伤后水肿严重 ，尤其小儿更明显 ，一般在48小时到达岑岭 ，今后水肿在没有熏染的情况下可逐渐消退。
【治疗技术】
1伤后创面紧急处置 ，涂MEBO以降温 ，或用生理盐水浸泡或湿毛巾湿敷片刻再涂MEBO ，中和余热,防止创面加深。
2� ；ゐ迤� ，入院后用生理盐水冲洗创面后 ，立即涂抹MEBO ，缓解疼痛 ，不要急于疱皮剪孔释放疱液� ；旧显�20～30分钟 ，疼痛即可缓解 ，然后更换MEBO药物。此时 ，可行低位剪破疱皮 ，释放疱液 ，剪掉皱缩成团的疱皮 ，保留完整疱皮 ，起生物膜� ；ぷ饔�。
3足部浅Ⅱ度烧伤后 ， 当天最好2～4小时涂MEBO更换药物1次 ，可通过MEBO药物 ，无损伤性的引流排除致伤性炎症物质 ，减少水疱液的形成。
4足部浅Ⅱ度烧伤2天后,可6～8小时换药1次 ，行MEBT治疗。
5一般7天左右足部浅Ⅱ度烧伤创面可自行再生修复愈合。
【注意事项】
1足部处于人体最低部位 ，血循差 ，足部浅Ⅱ度烧伤后卧床休息时要抬高患肢 ，促进水肿消退。一般不限制病人下地活动 ，但烧伤创面面积较大者例外。
2足部烧伤以足背多见 ，足根部及趾部角质层厚 ，深度烧伤少见 ，但往往伤后受行走等原因影响 ，重复摩擦创面 ，使创面愈合时间延长 ，所以伤后患者应制止摩擦足部浅Ⅱ度烧伤创面 ，以尽可能缩短疗程。
3人类的双足除负载体重外 ，还要适应行走、跑、跳等行动 ，并需负担搬运物体的重量。特别是小儿。因此 ，足烧伤应如手烧伤一样重视 ，及早MEBT/MEBO治疗 ，最大限度地生存和恢复足的功效。
4西医烧伤外科治疗要领
①浅Ⅱ度烧伤后抬高制动 ，制止水肿发炎 ；②清创时去除污垢 ；③修剪趾甲 ；④清创后可接纳SDAg纱布包扎或袒露疗法 ；⑤每隔2～3天换药1次 ，换药时 ，接纳淋洗的要领将前次内层纱布浸湿后慢慢去除 ，再用005％洗必泰溶液冲洗后重新包扎 ，且勿下地活动。但易引起疼痛 ，患者大多不能耐受 ，甚至拒绝如此换药治疗。