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第四节 头皮Ⅲ度深型烧伤治疗技术
作者：徐荣祥 出书社：中国科学技术出书社 刊行日期：2009年7月【临床特点】
1引起头皮Ⅲ度深型烧伤的致伤原因为热力连续时间长，全层头皮烧伤后合并熏染和骨质长时间袒露均可引起颅骨坏死，头部电击伤引起的颅骨坏死更多见。
2头皮Ⅲ度深型烧伤是指全层头皮损伤坏死伴颅骨坏死，凭据颅骨坏死损伤深度可分为部门颅骨坏死和全层颅骨坏死两类。
【治疗技术】
1颅骨外板部门或小块颅骨坏死（小于5cm×5cm）
它的处置可在早期切痂时在新鲜骨面上植皮或进行皮瓣转移，也可以接纳骨钻多处钻孔的要领，孔距和孔径一般为05cm，钻至出血的健康骨质，涂MEBO培植肉芽组织，后期植皮。
2大块颅骨坏死者（大于5cm×5cm）
可一次将烧伤的死骨凿除，在凿孔的基础上，再用平而薄的小骨凿与颅骨约成30°角顺颅骨弧度沿孔洞边缘自内、外板之间的板障髓腔凿除颅骨外板，逐一扩大，直至凿除全部坏死的颅骨外板，显露出血的板障髓腔。颅骨创面搓凿平整，用盐水纱布压迫止血，MEBO纱布笼罩培植肉芽，或直接游离植皮。
3颅骨全层坏死
（1）小块的颅骨全层坏死处置同颅骨部门坏死。
（2）大块的颅骨全层坏死时，可先接纳MEBT/MEBO治疗。后期与正常组织疏散时再择期取出坏死颅骨，这时硬脑膜肉芽组织已较丰满�？捎谟材阅と庋看疵娼凶蕴迤ひ浦�。
（3）若病人接受MEBT/MEBO时已有硬脑膜熏染甚至形成脓肿，亦可先接纳MEBT/MEBO治疗7～15天，引流脓液，培植创面健康组织生长，再切除烧伤颅骨和进行自体皮簇内植术。
【注意事项】
1大块颅骨坏死骨凿除后处置一般要MEBO治疗25～35天板障内有肉芽组织充填满时进行植皮，自体皮成活率高，创面愈合快。术后配合营养支持治疗。
2不易切除和熏染不局限时应先接纳MEBT/MEBO治疗，适时多处钻孔引流，期待肉芽组织生长后植皮。
3去除颅骨坏死所形成的颅骨缺损可暂不予处置，待所有创面愈合后据情处置。若不影响生活质量者，可不予处置；无MEBT/MEBO条件者，可择期应用替代物修补。